Bellek tedarik sıkıntısı, zincirleme bir reaksiyonla teknoloji sektörünü etkisi altına almış durumda. Dağıtıcıların anakartlarla birlikte RAM modülleri satın almak zorunda kalmasından, Nvidia'nın GPU kalıplarıyla VRAM çiplerini paketlemeyi durdurduğu iddialarına kadar pek çok gelişme, şirketler ve tüketiciler için finansal açıdan zorlu bir döneme işaret ediyor.
Apple, her ne kadar güçlü tedarik zinciriyle bilinen bir şirket olsa da, söz konusu krizden muaf değil. Teknoloji devinin, bellek maliyetlerindeki artış nedeniyle iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max modellerinde fiyat artışına gitmek zorunda kalabileceği konuşuluyor.
Ancak kaynaklara göre, şirketin kendi özel çiplerini üretme konusundaki ısrarlı çalışmaları, maliyet artışını dengeleyebilir.
United Daily News tarafından yayınlanan rapora göre, Apple'ın karşı karşıya olduğu bellek sıkıntısı, gelecek yıl piyasaya sürülecek amiral gemisi modellerin daha pahalı olmasına yol açabilir.
iPhone 17 serisiyle halihazırda bir fiyat artışına giden şirket, bellek tedarikçileriyle yapacağı pazarlıklara bağlı olarak 50 ila 100 dolar arasında yeni bir zam daha yapabilir.
Şirket ayrıca gelecek yıl iPhone 18 ailesiyle birlikte ilk katlanabilir telefonu olan iPhone Fold modelini de tanıtmayı planlıyor. Kısacası, 2026 yılında tanıtılacak serinin oldukça maliyetli olması bekleniyor ve bellek krizi de işleri zorlaştırıyor.
Ancak rakiplerinin aksine her parçayı farklı satıcılardan temin etmek zorunda olmayan Apple, cihazlarında kullandığı özel çip sayısını artırarak farklı bir strateji izliyor.
TSMC'nin 2nm süreciyle üretilecek A20 ve A20 Pro işlemcileri; iPhone 18 Pro, Pro Max, iPhone Fold ve iPhone 20 olarak yeniden adlandırılacağı iddia edilen temel modelde kullanılacak.
Söz konusu işlemciler, önceki nesillere göre daha pahalı olsa da, Apple'ın Qualcomm veya MediaTek gibi üreticilere lisans ücreti ödemeyecek olması, şirketin kasasında ciddi bir miktarın kalmasını sağlayacak.
Özellikle iPhone 16e ve iPhone Air modelleriyle hayatımıza giren C1 ve C1X 5G modemlerin ardından, geliştirilme aşamasındaki C2 modeminin tüm iPhone 18 serisinde yer alması bekleniyor.
TSMC'nin daha eski ve uygun maliyetli 4nm süreciyle üretilecek olan yeni nesil temel bant çipi, Apple'ın üretim masraflarından milyonlarca dolar tasarruf etmesine olanak tanıyacak. Daha önceki tahminlere göre, sadece C1 5G modem bile cihaz başına 10 dolarlık bir maliyet avantajı sağlıyordu.
Daha önce iPhone 16e için yapılan 22 milyon adetlik sevkiyat hesaba katıldığında, Apple'ın sadece modem değişikliğinden elde ettiği tasarruf 220 milyon doları buluyor. Üstelik Qualcomm'a ödenmesi gereken telif ücretlerinden de kurtulunmuş olunuyor.
Benzer şekilde iPhone 17 modellerinde ilk kez kullanılan N1 kablosuz bağlantı çipi veya iPhone 18 ile gelmesi muhtemel N2 çipi sayesinde, Broadcom gibi firmalara ödeme yapılmasına gerek kalmayacak.
Kendi çözümlerini devreye sokan Apple, üç farklı özel çip kullanarak elde edeceği tasarruf miktarını henüz net olarak açıklamasa da, bahsi geçen stratejinin bellek krizinden kaynaklanan maliyetleri absorbe etmeye yeteceği düşünülüyor.
Böylece şirket, amiral gemisi telefonlarını planladığından daha yüksek bir fiyata satmak zorunda kalmadan süreci atlatabilir.
İLGİLİ HABERLER
Google Play
App Store
Haberi Paylaş
11:57
YORUM YAZ