Güney Koreli teknoloji devi Samsung, yapay zekâ çiplerinde performansı artırmak ve maliyeti düşürmek için cam tabanlı ara katmanlara geçiyor.
Samsung Electronics, yarı iletken dünyasında dengeleri değiştirecek bir adım atmaya hazırlanıyor. Şirket, 2028 itibarıyla çip paketleme teknolojisinde silikon yerine cam kullanacağını açıkladı. Özellikle yapay zekâ çipleri için geliştirilen bu yeni yaklaşım, performans artışı ve maliyet avantajı sunmasıyla dikkat çekiyor.
Şu ana kadar çiplerdeki 2.5D paketleme teknolojisinde ara katman olarak genellikle silikon tercih ediliyordu. Bu katmanlar, özellikle yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU'larla birleşmesinde kilit rol oynuyor. Ancak silikon, hem üretim maliyeti yüksek hem de esneklik açısından sınırlı.
Samsung'un yöneldiği cam tabanlı çözümler ise ultra ince devre tasarımlarında daha fazla hassasiyet sağlıyor. Aynı zamanda cam, hem termal genleşmeye karşı daha dayanıklı hem de üretimi daha ucuz.
Bu yeni teknoloji, yoğun işlem gücü gerektiren yapay zekâ uygulamaları ve büyük veri merkezleri için özel olarak geliştiriliyor. Cam alt tabakaların sunduğu avantajlar sayesinde, çiplerde daha yüksek yoğunluklu devreler mümkün hale geliyor.
Sektörde birçok şirket büyük boyutlu cam paneller (örneğin 510x515 mm) üzerinde çalışırken, Samsung farklı bir yol izliyor. Şirket, daha küçük ölçülerde (100x100 mm'nin altında) cam tabanlı çözümler geliştirmeye odaklanmış durumda.
Google Play
App Store
Haberi Paylaş
11:50
İLGİLİ HABERLER
YORUM YAZ